高壓貼片電容的焊接技巧
發(fā)布時(shí)間：2022-12-13
作者：本站
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1. 焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處理，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，芯片一般不需處理就可以焊接。
2.將PQFP芯片放到PCB板上，與焊盤(pán)對(duì)齊，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定。焊完對(duì)角后，重新檢查芯片是否對(duì)準(zhǔn)。
3.貼片壓敏電阻研究員介紹，開(kāi)始焊接引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
4. 用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫，用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
